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2017年IEC/TC91年会情况汇报
2017年10月16日至20日，来自中国、德国、英国、法国、加拿大、日本、韩国、芬兰和美国等十个国家的30余名电子装联领域的技术专家、标准化专家，在英国伦敦参加了国际电工委员会电子装联技术委员会（ ...查看更多
使用超薄挠性印制电路板进行设计
设计人员进行FPC设计，必须考虑与挠性电路有关的机械复杂性。除此之外，从本质上讲，它和刚性电路板在设计上没有太大的区别。例如，在组装挠性电路板时，一旦超出其弯曲能力范围，就有可能被撕裂。因此，在着手进 ...查看更多
返工清洁后是否要对线路板进行干燥处理？
随着电子元件变得越来越纤薄，与湿度敏感性相关的问题对于返工电子组件而言也变得越来越关键。有时，返工流程中会使用到水溶性助焊剂，或者元件（也就是BGA重整锡球过程中的那种）需要清洗掉助焊剂残留物，有时候 ...查看更多
台燿携手日立化成 跨足高阶IC基板
台燿科技10月4日与日商日立化成签约，制造铜箔基板技术将跨入集成电路基板领域，预计明年第4季投产，公司评估对财务、业务有正面助益。 印刷电路板（PCB）业界分析，台湾铜箔基板（CCL）业者在集成电路 ...查看更多
上半年我国集成电路封测业销售额突破800亿
集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节，是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的，近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的 ...查看更多
